ویژگی های محصول
در ترمیم‌های کامپوزیتی، ایجاد اتصال مناسب بین ماده ترمیمی و ساختار دندان اهمیت زیادی دارد. BOND Plus SE مدیسپت با ترکیب سه عملکرد اچ، پرایم و باند در یک محلول، مراحل آماده‌سازی سطح را ساده می‌کند.
این محصول از سیستم Self-Etch استفاده می‌کند؛ بنابراین برای کاربرد معمول آن نیازی به استفاده جداگانه از اسید اچ و پرایمر نیست. پس از اعمال باندینگ و لایت‌کیور، سطح برای قرارگیری ماده ترمیمی کامپوزیتی آماده می‌شود.
سازنده این محصول را یک باندینگ نسل هفتم معرفی کرده و بر فرمولاسیون فاقد HEMA، سهولت استفاده و نیاز به لایه نازک باندینگ تأکید دارد.
BOND Plus SE سه عملکرد اچ، پرایم و باند را در یک مرحله ارائه می‌کند. در پروتکل معرفی‌شده توسط سازنده، نیازی به استفاده از اچانت یا پرایمر جداگانه نیست.
طبق اطلاعات رسمی Medicept، ترکیب این باندینگ کاملاً فاقد HEMA است.
سازنده اعلام می‌کند که برای استفاده از BOND Plus SE تنها به یک لایه بسیار نازک از ماده نیاز است. این ویژگی در معرفی محصول به‌عنوان مزیتی برای ترمیم‌های زیبایی مطرح شده است.
این محصول به‌صورت محلول آماده مصرف عرضه می‌شود و پیش از استفاده نیازی به مخلوط‌کردن یا تکان‌دادن ندارد. همچنین سازنده استفاده سریع و آسان را از ویژگی‌های آن معرفی می‌کند.
در داده‌های فنی منتشرشده توسط Medicept، استحکام باند برشی پس از ۲۴ ساعت برای مینا ۲۶٫۴ مگاپاسکال و برای عاج ۲۷٫۸ مگاپاسکال گزارش شده است. این اعداد مقادیر معمول آزمایشگاهی اعلام‌شده توسط سازنده هستند.
| مشخصه | توضیحات |
|---|---|
| نوع ماده | باندینگ رزینی دندان‌پزشکی |
| سیستم باندینگ | Self-Etch |
| نسل باندینگ | نسل هفتم |
| تعداد اجزا | تک‌جزئی |
| مراحل عملکرد | اچ، پرایم و باند در یک مرحله |
| نوع پلیمریزاسیون | لایت‌کیور |
| ترکیب HEMA | فاقد HEMA |
| سطوح قابل اتصال | مینا، عاج و فلز |
| مواد ترمیمی سازگار | کامپوزیت و کامپومر |
| نیاز به اچانت جداگانه | خیر |
| نیاز به پرایمر جداگانه | خیر |
| نیاز به مخلوط‌کردن | خیر |
| استحکام باند برشی به مینا در ۲۴ ساعت | ۲۶٫۴ مگاپاسکال |
| استحکام باند برشی به عاج در ۲۴ ساعت | ۲۷٫۸ مگاپاسکال |
| بسته‌بندی | بطری ۶ میلی‌لیتری |
پروتکل زیر بر اساس روش کلی معرفی‌شده توسط سازنده تنظیم شده است. زمان دقیق اعمال و تابش نور باید مطابق دستورالعمل همراه محصول باشد.
این محصول یک باندینگ نسل هفتم از نوع Self-Etch است.
خیر. طبق توضیحات رسمی سازنده، اچ، پرایم و باند در یک مرحله انجام می‌شوند و نیازی به اچانت جداگانه نیست.
خیر. Medicept فرمولاسیون این محصول را کاملاً فاقد HEMA معرفی می‌کند.
برای اتصال کامپوزیت‌ها و کامپومرها به مینا، عاج و فلز معرفی شده است.
طبق داده‌های معمول آزمایشگاهی سازنده پس از ۲۴ ساعت، استحکام باند برشی به مینا ۲۶٫۴ و به عاج ۲۷٫۸ مگاپاسکال گزارش شده است.
BOND Plus SE از سیستم Self-Etch نسل هفتم استفاده می‌کند و مراحل اچ، پرایم و باند را در یک مرحله انجام می‌دهد؛ درحالی‌که BOND Plus NT محصولی از نوع Total-Etch است.
```
مشخصات
لطفا ابتدا وارد شوید.
ورود / ثبت نامیک حساب کاربری رایگان برای ذخیره آیتم‌های محبوب ایجاد کنید.
ورود / ثبت نامیک حساب کاربری رایگان برای استفاده از لیست علاقه مندی ها ایجاد کنید.
ورود / ثبت نام
فروش محصولات Jinme در دندان پلاس